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全自動(dòng)比表面與孔徑分析儀(ASAP 2460)試運(yùn)行公告

武漢大學(xué)科研公共服務(wù)條件平臺(tái)多站式全自動(dòng)比表面與孔徑分析儀主要功能已安裝調(diào)試完畢。為幫助大家更好了解和使用設(shè)備,即日起對(duì)校內(nèi)開(kāi)放試運(yùn)行,歡迎校內(nèi)師生預(yù)約測(cè)試!

儀器功能特色

ASAP 2460全自動(dòng)比表面與孔徑分析儀是一種多站式高性能吸附分析儀,可用于測(cè)量粉體與顆粒等各類固體材料的比表面積和孔隙率;可對(duì)微孔和介孔材料進(jìn)行氣體吸附分析。該儀器可用于多孔材料的比表面積分析測(cè)定、樣品的微孔/介孔孔徑分布、孔隙率分析和吸附性能測(cè)定。

儀器主要技術(shù)指標(biāo)

(1)比表面積分析范圍:≥0.01m2/g

(2)孔徑分析范圍:0.35nm-50nm

(3)微孔端分析站:2個(gè)

(4)吸附氣體:N2或CO2

送樣須知和預(yù)約時(shí)段詳見(jiàn)儀器公告(079 全自動(dòng)比表面與孔徑分析儀),耗材費(fèi)另計(jì)。

預(yù)約請(qǐng)登錄:http://facility.whu.edu.cn

地點(diǎn):武漢大學(xué)文理學(xué)部測(cè)試中心樓 C203

聯(lián)系人:馬老師 15827061619


發(fā)布單位: 科研公共服務(wù)條件平臺(tái)

發(fā)布日期: 2024-11-08